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真空共晶技术的研究应用
被引量:
25
1
作者
谢飞
刘
美
钥
《电子工艺技术》
2006年第6期344-347,共4页
共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,...
共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,对真空共晶的质量影响因素进行了讨论,提出并且论证了提高共晶质量的措施。还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论。通过实验证明了真空共晶的可行性,并且得到了良好的共晶效果。
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关键词
真空
共晶
氧化
缺陷
下载PDF
职称材料
题名
真空共晶技术的研究应用
被引量:
25
1
作者
谢飞
刘
美
钥
机构
成都西科微波通讯有限公司
出处
《电子工艺技术》
2006年第6期344-347,共4页
文摘
共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位。对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,对真空共晶的质量影响因素进行了讨论,提出并且论证了提高共晶质量的措施。还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论。通过实验证明了真空共晶的可行性,并且得到了良好的共晶效果。
关键词
真空
共晶
氧化
缺陷
Keywords
Vacuum
Eutectic
Oxidation
Defect
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
真空共晶技术的研究应用
谢飞
刘
美
钥
《电子工艺技术》
2006
25
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