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题名Ka波段高隔离单刀单掷开关设计
被引量：1
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作者
周勇涛
凡守涛
许春良
魏绍仁
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机构
北京遥感设备研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第8期590-594,共5页
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文摘
pin二极管具有导通电阻小、响应速度快及截止频率高等特点,在微波控制电路中常用于制作微波开关。基于pin二极管,研究了具有高隔离特性的Ka波段微带型单刀单掷开关。通过采用多级开关芯片统一馈电的新型电路结构,在Ka波段实现了优于90 dB的开关隔离。采用ADS和HFSS软件对设计的电路进行联合仿真,并进行了实物加工。实测结果表明,在设计的频段内(f_0±1 GHz)开关电路的输入和输出回波损耗均不小于10 dB,插入损耗不大于3.5 dB,隔离度不小于90 dB以及开关时间(上升沿和下降沿)不大于2 ns。
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关键词
KA波段
PIN开关
高隔离
单刀单掷(SPST)开关
芯片电路
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Keywords
Ka-band
pin switch
high isolation
single-pole single-throw（SPST） switch
chip circuit
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分类号
TM564
[电气工程—电器]
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名Ku波段功分放大3D-MCM设计
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作者
赵昱萌
凡守涛
韩宇
王川
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机构
北京遥感设备研究所
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出处
《现代防御技术》
北大核心
2021年第2期106-110,共5页
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文摘
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。
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关键词
微波
三维多芯片组件
垂直互连
小型化
轻量化
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Keywords
microwave
three-dimensional multi-chip module(MCM)
vertical interconnection
miniaturization
lightweight
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分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TJ765.3
[兵器科学与技术—武器系统与运用工程]
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