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试验设计在Y电容器设计中的运用 被引量:1
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作者 王朝阳 +2 位作者 罗史濂 赵丽兴 陈妙 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第4期34-38,共5页
Y电容器的3个主要性能指标---电容量、损耗角正切和耐电压取决于介质材料芯片的设计,但击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性。以Y电容器芯片为研究对象,运用Minitab软件试验设计响应曲面模型、试验数据和试验设计提供的"预测、... Y电容器的3个主要性能指标---电容量、损耗角正切和耐电压取决于介质材料芯片的设计,但击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性。以Y电容器芯片为研究对象,运用Minitab软件试验设计响应曲面模型、试验数据和试验设计提供的"预测、重叠等值线图、响应优化器"等分析方法,对Y电容器芯片的设计进行了验证和优化,结果表明,通过试验设计方式,可以快速地为芯片选型设计找准影响因子、指明改进方向;同时还可节省设计时间和经费。 展开更多
关键词 试验设计 Y电容器 击穿电压 因子 箱线图 方差分析 回归分析
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电极直径对Y电容器损耗角正切的影响
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作者 赵丽兴 +1 位作者 罗史濂 陈妙 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第4期27-29,共3页
Y电容器[1]的电容量、耐电压是大家较关注的特性,而电容器损耗角正切却容易被大家所忽视;损耗出现异常不良,同样会给电容器的质量带来较大的风险。针对Y电容器生产过程中出现的损耗角正切异常的问题,通过试验对电极直径对Y电容器损耗角... Y电容器[1]的电容量、耐电压是大家较关注的特性,而电容器损耗角正切却容易被大家所忽视;损耗出现异常不良,同样会给电容器的质量带来较大的风险。针对Y电容器生产过程中出现的损耗角正切异常的问题,通过试验对电极直径对Y电容器损耗角正切的影响进行了分析,结果表明,电极直径大小不同,其对Y电容器损耗带来的影响也会有所不同。 展开更多
关键词 Y电容器 损耗角正切 试验设计 因子 箱线图 方差分析
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ZnO压敏电阻器电压分散性探讨
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作者 王朝阳 +2 位作者 蓝小林 崔锦鹏 陈妙 《电子产品可靠性与环境试验》 2019年第4期30-33,共4页
电子陶瓷产品生产过程中,离不开烧结工序。烧结既是关键工序,也是特殊过程,烧结对陶瓷产品的特性影响重大。对同批次生产的ZnO压敏电阻器压敏电压分散性大的原因进行了分析,将立式烧结炉匣钵内的面积划分成5个不同的区域,对相应区域烧... 电子陶瓷产品生产过程中,离不开烧结工序。烧结既是关键工序,也是特殊过程,烧结对陶瓷产品的特性影响重大。对同批次生产的ZnO压敏电阻器压敏电压分散性大的原因进行了分析,将立式烧结炉匣钵内的面积划分成5个不同的区域,对相应区域烧结的样品进行取样、检测。利用Minitab软件对样品检测数据进行箱线图分析、方差分析,结果表明,在烧结炉出炉匣钵内不同位置区域烧结的产品的压敏电压均值有显著的差异。 展开更多
关键词 压敏电压 Minitab 因子 箱线图 方差分析
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影响Y电容器击穿电压的因子探讨
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作者 王志强 +2 位作者 吴金珠 王学宇 王晓露 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期28-31,共4页
耐电压是Y电容器的一个主要性能指标,而击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性;采用MINITAB软件DOE全因子设计方案,对Y电容器芯片相关尺寸进行研究分析,找出了对Y电容器BDV影响显著的因子。结果表明,芯片银电极留边量、芯片厚度的影响... 耐电压是Y电容器的一个主要性能指标,而击穿电压则更能考核Y电容器的耐电压特性;采用MINITAB软件DOE全因子设计方案,对Y电容器芯片相关尺寸进行研究分析,找出了对Y电容器BDV影响显著的因子。结果表明,芯片银电极留边量、芯片厚度的影响最为显著,同时,芯片直径*留边量的交互作用对Y电容器BDV影响也是不容忽略的。 展开更多
关键词 Y电容器 击穿电压 试验设计 因子 箱线图 方差分析
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