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FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响
被引量:
6
1
作者
张勇
陈强
+2 位作者
冯
澍
畅
张军然
徐永兵
《电子与封装》
2019年第3期41-43,共3页
主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df...
主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用pp所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大。
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关键词
FEP
浓度
介电常数
介电损耗
剥离强度
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职称材料
题名
FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响
被引量:
6
1
作者
张勇
陈强
冯
澍
畅
张军然
徐永兵
机构
南京大学
英国约克大学
出处
《电子与封装》
2019年第3期41-43,共3页
文摘
主要介绍制备微波高频PCB覆铜板时,PTFE树脂中FEP乳液体积浓度对浸渍玻纤布树脂含量的影响,以及对制作的pp(Pre-pregnant)介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的影响。试验显示,随着树脂中FEP乳液含量的增加,浸渍玻纤布树脂百分比降低,而Dk和Df值升高,用pp所制作PCB覆铜板的铜箔剥离强度随着FEP乳液含量的升高而增大。
关键词
FEP
浓度
介电常数
介电损耗
剥离强度
Keywords
FEP
concentration
dielectric constant
loss tangent
peel strength
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
FEP含量对PTFE基高频PCB覆铜板性能的影响
张勇
陈强
冯
澍
畅
张军然
徐永兵
《电子与封装》
2019
6
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