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2219铝合金激光电弧复合焊接及其温度场的模拟
被引量:
8
1
作者
陈柏炎
陈远亭
+2 位作者
李先芬
储
豪杰
孔维清
《制造技术与机床》
北大核心
2019年第9期78-82,共5页
研究了在激光电弧复合焊接条件下,2219铝合金的焊接工艺参数及其温度场的变化。通过调节激光功率、焊接速度等,得到了最佳焊接工艺参数;利用ANSYS有限元软件,采用均匀分布的高斯分布热源、柱体热源与椭球热源模型相叠加的组合热源模型,...
研究了在激光电弧复合焊接条件下,2219铝合金的焊接工艺参数及其温度场的变化。通过调节激光功率、焊接速度等,得到了最佳焊接工艺参数;利用ANSYS有限元软件,采用均匀分布的高斯分布热源、柱体热源与椭球热源模型相叠加的组合热源模型,对6mm厚2219铝合金的激光-MIG复合焊接温度场进行了数值模拟。实验所得焊缝接头平均抗拉强度为155MP,达到铝母材的51%;且数值模拟结果与焊缝截面尺寸基本一致,表明了所选热源模型可适用于2219铝合金激光-MIG复合焊接温度场的数值模拟。该研究为铝合金的激光-MIG复合焊接的工艺研究以及数值模拟提供了有益的参考。
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关键词
激光-MIG复合焊接
2219铝合金
热源模型
数值模拟
温度场
下载PDF
职称材料
Ce的添加及等温时效对Sn-Ag-Cu钎料及钎焊界面生长行为的影响
被引量:
3
2
作者
潘龙凯
李先芬
+3 位作者
储
豪杰
孔维清
李根
李昱坤
《有色金属加工》
CAS
2017年第5期13-17,12,共6页
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物(IMC)及钎料组织的形成与生长行为的影响。结果表明,微量Ce的添加对钎料微观组织有一定的细化作用,并且对其形貌也有一定的影响。钎焊后钎焊界...
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物(IMC)及钎料组织的形成与生长行为的影响。结果表明,微量Ce的添加对钎料微观组织有一定的细化作用,并且对其形貌也有一定的影响。钎焊后钎焊界面区形成连续的笋状Cu_6Sn_5金属间化合物(IMC),在160℃等温时效条件下,随着时效时间的延长,粗糙的Cu_6Sn_5由笋状转变成尺寸较大的扇贝状,再转变成较为平缓的层状。在此过程中,Cu_6Sn_5和铜基板之间逐渐会有Cu3Sn金属间化合物析出,且界面金属间化合物总厚度也是随着时效时间延长而增加。在相同时效条件下,添加0.5%Ce的钎焊界面区IMC层比未添加Ce的IMC层更为平缓和细薄,在钎焊接头Cu_6Sn_5层处可能会有CeSn_3相生成且添加稀土元素Ce对钎焊界面Cu、Sn原子之间的反应扩散均有一定的影响。
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关键词
SN-AG-CU
稀土Ce
等温时效
界面IMC
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职称材料
题名
2219铝合金激光电弧复合焊接及其温度场的模拟
被引量:
8
1
作者
陈柏炎
陈远亭
李先芬
储
豪杰
孔维清
机构
合肥工业大学材料科学与工程学院
出处
《制造技术与机床》
北大核心
2019年第9期78-82,共5页
文摘
研究了在激光电弧复合焊接条件下,2219铝合金的焊接工艺参数及其温度场的变化。通过调节激光功率、焊接速度等,得到了最佳焊接工艺参数;利用ANSYS有限元软件,采用均匀分布的高斯分布热源、柱体热源与椭球热源模型相叠加的组合热源模型,对6mm厚2219铝合金的激光-MIG复合焊接温度场进行了数值模拟。实验所得焊缝接头平均抗拉强度为155MP,达到铝母材的51%;且数值模拟结果与焊缝截面尺寸基本一致,表明了所选热源模型可适用于2219铝合金激光-MIG复合焊接温度场的数值模拟。该研究为铝合金的激光-MIG复合焊接的工艺研究以及数值模拟提供了有益的参考。
关键词
激光-MIG复合焊接
2219铝合金
热源模型
数值模拟
温度场
Keywords
laser-MIG hybrid welding
2219 aluminum alloy
heat source model
numerical simulation
tempera-ture field
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Ce的添加及等温时效对Sn-Ag-Cu钎料及钎焊界面生长行为的影响
被引量:
3
2
作者
潘龙凯
李先芬
储
豪杰
孔维清
李根
李昱坤
机构
合肥工业大学材料科学与工程学院
出处
《有色金属加工》
CAS
2017年第5期13-17,12,共6页
基金
合肥工业大学2015年国家级大学生创新训练计划项目资助(项目编号:201510359017)
文摘
研究微量稀土元素Ce在钎焊和等温时效后对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面金属间化合物(IMC)及钎料组织的形成与生长行为的影响。结果表明,微量Ce的添加对钎料微观组织有一定的细化作用,并且对其形貌也有一定的影响。钎焊后钎焊界面区形成连续的笋状Cu_6Sn_5金属间化合物(IMC),在160℃等温时效条件下,随着时效时间的延长,粗糙的Cu_6Sn_5由笋状转变成尺寸较大的扇贝状,再转变成较为平缓的层状。在此过程中,Cu_6Sn_5和铜基板之间逐渐会有Cu3Sn金属间化合物析出,且界面金属间化合物总厚度也是随着时效时间延长而增加。在相同时效条件下,添加0.5%Ce的钎焊界面区IMC层比未添加Ce的IMC层更为平缓和细薄,在钎焊接头Cu_6Sn_5层处可能会有CeSn_3相生成且添加稀土元素Ce对钎焊界面Cu、Sn原子之间的反应扩散均有一定的影响。
关键词
SN-AG-CU
稀土Ce
等温时效
界面IMC
Keywords
Sn - Ag -Cu
cerium
isothermal aging
Interface IMC
分类号
TG146 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
2219铝合金激光电弧复合焊接及其温度场的模拟
陈柏炎
陈远亭
李先芬
储
豪杰
孔维清
《制造技术与机床》
北大核心
2019
8
下载PDF
职称材料
2
Ce的添加及等温时效对Sn-Ag-Cu钎料及钎焊界面生长行为的影响
潘龙凯
李先芬
储
豪杰
孔维清
李根
李昱坤
《有色金属加工》
CAS
2017
3
下载PDF
职称材料
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