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题名Matlab在现代功率谱估计中的应用
被引量：13
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作者
傅广操
樊明捷
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机构
华东师范大学电子系
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出处
《电脑学习》
2003年第6期6-7,共2页
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文摘
介绍几种典型的现代功率谱估计模型的公式表达,并用Matlab实现功率谱估计的方法。
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关键词
功率谱估计
MATLAB
DFT算法
参数谱估计方法
信号处理
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Keywords
Modern Spectral Estimation Matlab ARMA AR MA
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分类号
TN911.7
[电子电信—通信与信息系统]
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题名基于89C51RD2单片机的微波驻波图形测试系统
被引量：1
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作者
肖瑞华
傅广操
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机构
华东师范大学电子科学技术系
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出处
《自动化与仪器仪表》
2003年第2期39-42,共4页
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文摘
本文以 89C5 1RD2新一代 8位单片机为系统的控制核心 ,以步进马达作传动装置 ,以点阵式液晶为显示器 ,设计一个微波驻波图形测试系统。该系统能够测量驻波比、反射系数、波导波长、阻抗。
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关键词
微波驻波图形测试系统
单片机
点阵式液晶
阻抗圆图
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Keywords
Micro-control unit Dot-matrix LCD Smith chart Standing wave graph
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分类号
TM931
[电气工程—电力电子与电力传动]
TP368.1
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名基于等效热模型的系统级封装仿真技术
被引量：3
- 3
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作者
傅广操
陈亮
唐旻
王世堉
刘哲
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机构
上海交通大学电子工程系
中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子技术（上海）》
2017年第9期5-7,共3页
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基金
中兴通讯股份有限公司研究基金
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文摘
文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型法可显著减小计算资源消耗,同时保证仿真精度,适于复杂三维封装结构的热仿真问题。
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关键词
系统级封装
等效热模型
热仿真
硅通孔
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Keywords
system in package（SiP）
equivalent thermal model
multi-scale structures
through silicon via（TSV）
equivalent uniform materials
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分类号
TN405.94
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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