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题名LTCC技术简介及其发展现状
被引量：14
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作者
侯旎璐
汪洋
刘清超
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机构
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第1期50-55,共6页
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文摘
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构。LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性。随着技术的发展,对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用。对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助。
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关键词
低温共烧陶瓷
艺流程
技术特点
应用领域
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Keywords
Low Temperature Co-fired Ceramic （LTCC）
process flow
technical feature
ap-plication field
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名塑封集成电路HAST影响因素探讨
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作者
杨永兴
张强
侯旎璐
武玉杰
许春强
高海龙
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机构
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子质量》
2024年第8期42-47,共6页
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文摘
随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究。结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试验(HAST)的影响因素进行了分析。分析结果表明采用高纯水、优化温湿度控制程序可避免凝露引发的集成电路试验过程失效;导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)是HAST中常见失效问题,试验硬件与工艺需做好CAF和ECM防控;试验线材会影响HAST,线材绝缘层与线芯材质要定期监测,适时更换。
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关键词
塑封集成电路
可靠性
高加速应力试验
影响因素
凝露
试验用水
试验硬件
导线
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Keywords
plastic encapsulated integrated circuits
reliability
highly accelerated stress test
influence factor
condensation
test water
test hardware
wire
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TB114.37
[理学—概率论与数理统计]
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题名芯片键合系统的失效案例研究与分析
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作者
侯旎璐
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机构
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2023年第6期67-73,共7页
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文摘
键合工艺技术是半导体封装环节中的重要技术方法,而键合系统相关的失效也直接影响着电子元器件的互连可靠性。虽然同为键合区域的失效,但失效机理却千差万别。针对性地讨论了Au-Al、Cu-Al和Al-Al这3个键合系统中常见的基于材料特性和工艺过程的失效模式。结合相关实际案例,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析仪(EDX)、离子研磨(CP)等物理和化学分析手段,研究并分析了键合工艺开裂、双金属间键合退化、接触腐蚀和功率器件的键合丝退化等模式的失效机理,得到各种失效模式对应的失效原因为键合工艺参数不适配、金属间化合物(IMC)过度生长、原电池效应和金属层疲劳剪切力与形变等。通过列举的检测方法能准确识别器件的失效模式,并对症提出相应的改善策略,为提高键合系统的可靠性提供指导。同时,可以通过功率循环试验观测和识别功率器件的键合退化。
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关键词
键合引线
焊盘
键合退化
接触腐蚀
功率循环
功率模块
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Keywords
bonding wire
binding pad
bonding degradation
contact corrosion
power cycling
IGBT
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名电压检测芯片失效分析
被引量：3
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作者
袁保玉
侯旎璐
李进
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司
工业和信息化部电子第五研究所华东分所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第4期49-56,共8页
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文摘
近年来,随着智能电表的广泛使用,其质量和可靠性问题受到了人们越来越多的关注。但是,由于各种原因,产品投入市场后仍会出现各种失效现象。因此,对某智能电表的电压检测芯片的失效现象进行了分析,通过外观检查、电参数测试和X-射线测试等手段找到了该芯片的失效原因,并针对发现的问题提出了相应的改进意见。
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关键词
智能电表
电压检测芯片
失效分析
外观检查
电参数测试
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Keywords
smart meter
voltage detection chip
failure analysis
visual inspection
electrical parameter test
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分类号
TM933.4
[电气工程—电力电子与电力传动]
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