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题名无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势
被引量：1
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作者
何良松
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子世界》
2014年第10期157-158,共2页
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文摘
电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,我国在2003年做出了无铅化生产的相关规定,本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。
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关键词
无铅焊接
助焊剂
焊接设备
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电阻软钎焊技术研究
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作者
何良松
陈该青
殷东平
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《新技术新工艺》
2011年第12期64-66,共3页
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文摘
电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域。本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊。
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关键词
电阻焊
电连接器
电阻软钎焊
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Keywords
Resistance welding, Connector, Resistance soldering
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名针对微波组件中铝壳体腐蚀的防护措施
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作者
何良松
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》
2021年第6期237-237,239,共2页
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文摘
由于铝合金的低密度,高比强度和比刚度以及出色的加工性能,铝合金被广泛应用于航空航天,汽车,轮船等领域,其含量已成为仅次于钢的第二大金属。 但是,铝合金的氧化膜较薄,腐蚀介质容易侵入该氧化膜而对铝合金基体产生腐蚀。铝合金的腐蚀每年都会造成巨大的经济损失,这限制了铝合金的进一步应用和发展。利用表面工程技术在铝合金表面制备耐腐蚀膜层和涂层,可以进一步提高铝合金表面的耐蚀性,并更加充分地发挥其价值。文章对微波组件中铝壳体腐蚀的防护措施进行了研究分析,以供参考。
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关键词
微波组件
铝壳体
腐蚀
防护措施
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分类号
TG174.4
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名返修SMT芯片的方法简述
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作者
何良松
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子世界》
2013年第8期69-69,共1页
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文摘
随着SMT朝着细间距元件的方向发展,用于返修SMT元件的方法很多,本文着重介绍使用传导和对流方法返修元件的实例,以及这两种方法对元件进行返修过程中存在的利弊。
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关键词
SMT
传导方法
对流方法
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Keywords
SMT
conduction method
convection method
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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