目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行...目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题。目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via on IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(SprialVia)结构,或直接在IVA上布设通孔。VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状。现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计。论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法。展开更多
文摘目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发。高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题。目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via on IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(SprialVia)结构,或直接在IVA上布设通孔。VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状。现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计。论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法。
