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密封装置低气压激光焊工艺技术研究
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作者 赵鹏程 伍大为 +2 位作者 王宇 魏海宏 乔屹 《焊接技术》 2024年第4期78-82,共5页
通过对某型航空发动机密封点火装置起鼓现象的分析研究,制订了低气压氩气气氛激光焊的密封焊接方案。采用51.73 kPa压力下的氩气气氛激光焊,焊缝表面成形良好,焊缝内无气孔、裂纹等内部缺陷。激光焊焊缝不完全重结晶区范围比氩弧焊焊缝... 通过对某型航空发动机密封点火装置起鼓现象的分析研究,制订了低气压氩气气氛激光焊的密封焊接方案。采用51.73 kPa压力下的氩气气氛激光焊,焊缝表面成形良好,焊缝内无气孔、裂纹等内部缺陷。激光焊焊缝不完全重结晶区范围比氩弧焊焊缝的窄34%,能够有效提升端接焊缝抗剪强度6%,满足产品连接强度要求。通过仿真分析及试验验证,在32.43~61.81 kPa氩气压力范围内进行低气压激光密封焊接,能够使盖表面的应力控制在196 MPa内,小于1Cr18Ni9Ti不锈钢的屈服强度,盖在极限环境下的形变均为弹性形变。通过对比仿真结果与试验结果,盖的仿真形变量与实测形变量基本吻合,低气压密封焊接工艺对产品使用过程中的形变有预防效果。 展开更多
关键词 密封装置 防变形 低气压 激光焊 端接
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TLP扩散焊接工艺参数对GH5188高温合金接头微观组织及力学性能的影响
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作者 滕俊飞 李家豪 +4 位作者 周惠焱 伍大为 徐海涛 林铁松 黄永德 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期282-292,共11页
采用自主设计的KCo8钴基中间层对GH5188高温合金进行瞬间液相扩散连接,借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)及电子探针(EPMA)分析评估了瞬间液相扩散焊接工艺参数对接头微观组织的影响,探究了焊接工艺对接头的影响机理,采用电子万能... 采用自主设计的KCo8钴基中间层对GH5188高温合金进行瞬间液相扩散连接,借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)及电子探针(EPMA)分析评估了瞬间液相扩散焊接工艺参数对接头微观组织的影响,探究了焊接工艺对接头的影响机理,采用电子万能试验机检测接头的力学性能进行评估并分析其断裂机理。结果表明,典型的接头主要由3种区域构成:GH5188合金(母材),M_(5)B_(3)、M_(3)B_(2)等析出相存在的扩散区和钴基固溶体构成的等温凝固区。扩散区的扩散行为与焊接工艺有关,随着焊接温度的升高或保温时间的延长,扩散区析出相的密集程度逐渐减小。最佳工艺参数为焊接温度1180℃,保温60 min,接头平均抗拉强度为1033 MPa,达到母材性能的96.5%,且断裂于母材,满足工程背景需求,并为GH5188 TLP扩散焊的广泛应用提供参考。 展开更多
关键词 GH5188合金 TLP 焊接工艺 微观组织 机械性能
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钛合金搅拌摩擦焊搅拌头磨损机理及其涂层强化
3
作者 黄永德 伍大为 +2 位作者 张泽龙 刘强 陈宜 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2024年第10期45-52,共8页
为了提高钛合金搅拌摩擦焊搅拌头的寿命,在搅拌头表面增加涂层,对比研究表面涂层的作用机理。本文选用无涂层搅拌头和带AlCrN涂层搅拌头对TC4钛合金进行搅拌摩擦焊(FSW)试验,通过3D影像仪表征搅拌头的磨损情况,采用扫描电镜(SEM)及能谱... 为了提高钛合金搅拌摩擦焊搅拌头的寿命,在搅拌头表面增加涂层,对比研究表面涂层的作用机理。本文选用无涂层搅拌头和带AlCrN涂层搅拌头对TC4钛合金进行搅拌摩擦焊(FSW)试验,通过3D影像仪表征搅拌头的磨损情况,采用扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)对接头的组织及成分进行分析,研究了AlCrN基涂层对搅拌头的寿命影响规律。试验结果表明,对比无镀层搅拌头,带AlCrN基涂层搅拌头的有效焊接距离由600 mm增加到800 mm,且在焊接800 mm后,仍可获得成形良好,抗拉强度达到母材95.32%的焊接接头。另外,带AlCrN基涂层搅拌头的搅拌针和轴肩磨损率分别减少50.41%和22.41%,AlCrN基涂层可有效提高搅拌头的寿命。对比分析搅拌头的磨损情况发现,无涂层搅拌头的磨损包括磨粒磨损、黏结磨损和氧化磨损,其磨损过程主要包含3个阶段:初始磨损阶段、剧烈磨损阶段和稳定磨损阶段。比较而言,带涂层搅拌头的磨损过程则为“打断”和“撕裂”两个阶段。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 TC4钛合金 搅拌头 AlCrN涂层 磨损
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中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响
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作者 滕俊飞 周惠焱 +4 位作者 李家豪 伍大为 陈伟兼 林铁松 黄永德 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期443-452,共10页
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中... 通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。 展开更多
关键词 钴基高温合金 TLP扩散焊 中间层 微观组织 力学性能
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