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2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇
1
作者
中电
材
协
电子
铜箔
材料
分会
(
ccfa
)《
电子
铜箔
资讯
》
编辑部
董有建
祝大同
《印制电路资讯》
2024年第1期44-50,共7页
本文对2023年在国内电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并分析了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。
关键词
电子铜箔
印制电路板(PCB)
覆铜板(CCL)
产业链
下载PDF
职称材料
题名
2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇
1
作者
中电
材
协
电子
铜箔
材料
分会
(
ccfa
)《
电子
铜箔
资讯
》
编辑部
董有建
祝大同
机构
不详
出处
《印制电路资讯》
2024年第1期44-50,共7页
文摘
本文对2023年在国内电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并分析了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。
关键词
电子铜箔
印制电路板(PCB)
覆铜板(CCL)
产业链
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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1
2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇
中电
材
协
电子
铜箔
材料
分会
(
ccfa
)《
电子
铜箔
资讯
》
编辑部
董有建
祝大同
《印制电路资讯》
2024
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