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硅微型机械振动陀螺的制备
被引量:
1
1
作者
茅盘松
周百令
+1 位作者
吴绍夫
万德
钩
《传感器技术》
CSCD
1996年第5期17-19,26,共4页
详细介绍了双框架结构的硅微型机械振动陀螺的工作原理及工艺,设计并试制出了挠性轴厚度为0.8μm的三种不同尺寸的双框架结构的硅微型机械振动陀螺的样品,其机械结构的主要尺寸误差可控制在10%以内。
关键词
硅
微机械
陀螺
工艺
下载PDF
职称材料
题名
硅微型机械振动陀螺的制备
被引量:
1
1
作者
茅盘松
周百令
吴绍夫
万德
钩
机构
东南大学
出处
《传感器技术》
CSCD
1996年第5期17-19,26,共4页
文摘
详细介绍了双框架结构的硅微型机械振动陀螺的工作原理及工艺,设计并试制出了挠性轴厚度为0.8μm的三种不同尺寸的双框架结构的硅微型机械振动陀螺的样品,其机械结构的主要尺寸误差可控制在10%以内。
关键词
硅
微机械
陀螺
工艺
Keywords
Silicon
Micromechanical
Gyroscope
Processing
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
O318 [理学—一般力学与力学基础]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
硅微型机械振动陀螺的制备
茅盘松
周百令
吴绍夫
万德
钩
《传感器技术》
CSCD
1996
1
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