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片间光电融合技术分析
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作者 孙佳琪 宋艳飞 王睿哲 《中国集成电路》 2024年第5期19-23,45,共6页
本文概述了片间光电融合技术发展现状及趋势。在5G、人工智能等应用场景驱动下,片间光互联成为实现芯片之间信息交互的重要方式之一。其中,硅基光电子技术和光电共封装技术发挥了重要作用。本文回顾了光电共封装技术以及激光器、硅基光... 本文概述了片间光电融合技术发展现状及趋势。在5G、人工智能等应用场景驱动下,片间光互联成为实现芯片之间信息交互的重要方式之一。其中,硅基光电子技术和光电共封装技术发挥了重要作用。本文回顾了光电共封装技术以及激光器、硅基光电探测器和硅基电光调制器发展现状和面临挑战,并结合硅基光电子产业情况提出相关建议,以期为推动我国集成电路产业向高质量发展提供参考和借鉴。 展开更多
关键词 硅基光电子 光电共封装 激光器 硅基光电探测器 硅基电光调制器
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