随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势。通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系统级封装设计,系统尺寸缩小到封装前的24%,仿真结果显示该系统的电源平...随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势。通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系统级封装设计,系统尺寸缩小到封装前的24%,仿真结果显示该系统的电源平面在30 MHz内无明显谐振,高速信号的插入损耗大于等于-3 d B@5 GHz,回波损耗小于等于-14 d B@5 GHz,仿真眼图的眼高314 m V,眼宽0.68 UI,满足信号完整性要求。热分析发现,经过散热处理模块最高结温约为55.8℃,满足实际需求。通过工程应用测试,该方案相比于传统方案,具有体积小、使用简单的特点。展开更多
近来，随着无线电力设备的市场需求扩大，对于小尺寸、低成本、高水平的电路需求也越来越大，在系统级芯片（SOC，system on chip）实现的过程当中最大的困难就是如何整合无源器件，特别是运放系统。许多困难例如低品质、设计和制造的...近来，随着无线电力设备的市场需求扩大，对于小尺寸、低成本、高水平的电路需求也越来越大，在系统级芯片（SOC，system on chip）实现的过程当中最大的困难就是如何整合无源器件，特别是运放系统。许多困难例如低品质、设计和制造的复杂性、加工成本高等，会在本书中举例详细地说明。展开更多
单片机集成环境主要应用于无线通信、雷达、电子测量等行业,近年来随着设备的发展,对机器的需求增加,对可靠性的要求也提高了。单片有源微波项目在国内尚处于起步阶段,没有相关的方法[1]。为了防止这种情况,该文通过测量有源损耗、1 d ...单片机集成环境主要应用于无线通信、雷达、电子测量等行业,近年来随着设备的发展,对机器的需求增加,对可靠性的要求也提高了。单片有源微波项目在国内尚处于起步阶段,没有相关的方法[1]。为了防止这种情况,该文通过测量有源损耗、1 d B压缩点、单组件侧分贝和放大器以及射频开关等关键参数来探索有源单片集成设备和微波测试技术。展开更多
文摘随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势。通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系统级封装设计,系统尺寸缩小到封装前的24%,仿真结果显示该系统的电源平面在30 MHz内无明显谐振,高速信号的插入损耗大于等于-3 d B@5 GHz,回波损耗小于等于-14 d B@5 GHz,仿真眼图的眼高314 m V,眼宽0.68 UI,满足信号完整性要求。热分析发现,经过散热处理模块最高结温约为55.8℃,满足实际需求。通过工程应用测试,该方案相比于传统方案,具有体积小、使用简单的特点。
文摘单片机集成环境主要应用于无线通信、雷达、电子测量等行业,近年来随着设备的发展,对机器的需求增加,对可靠性的要求也提高了。单片有源微波项目在国内尚处于起步阶段,没有相关的方法[1]。为了防止这种情况,该文通过测量有源损耗、1 d B压缩点、单组件侧分贝和放大器以及射频开关等关键参数来探索有源单片集成设备和微波测试技术。
