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Silabs EFR32MG22无线Gecko多协议SoC开发方案
1
《世界电子元器件》 2020年第5期48-48,共1页
Silabs公司的EFR32MG22是无线Gecko多协议系统级芯片(SoC),具有能量友好和高性能无线电收发器.单芯片解决方案组合了76.8 MHz MHz ARM Cortex-M33MCU和高性能2.4GHz无线电,集成了512kB闪存和32kB RAM,12路外设反射系统,使得成为MCU自主... Silabs公司的EFR32MG22是无线Gecko多协议系统级芯片(SoC),具有能量友好和高性能无线电收发器.单芯片解决方案组合了76.8 MHz MHz ARM Cortex-M33MCU和高性能2.4GHz无线电,集成了512kB闪存和32kB RAM,12路外设反射系统,使得成为MCU自主互动外设,集成了多达6 dBm(2.4 GHz)TX功率的功率放大器(PA).器件具有DSP指令和浮点单元,以用于高效的信号处理.其无线电收发器在250kbps O-QPSK DSSS的灵敏度为-102.3dB m,在125 kbps GFSK时为灵敏度为-106.7dB m,在1 Mbit/s GFSK的灵敏度为-98.9 dBm,在2 Mbit/s GFSK的灵敏度为-96.2 dBm。 展开更多
关键词 反射系统 GFSK EFR QPSK DSSS 芯片解决方案
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CCSA在京举办光通信系列第四次高级研修班
2
《现代传输》 2011年第6期48-48,共1页
2011年11月24日～26日，中国通信标准化协会在北京举办了“2011光通信技术标准、规划设计与工程实践高级研修班”，来自全国各地的电信运营商、光纤光缆、光器件、接入设备厂商、邮电规划设计院等单位的160多名学员参加了此次研修。
关键词 高级研修班 光通信 CCSA 中国通信标准化协会 四次 电信运营商 技术标准 工程实践
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日本斯倍利亚公司突出展示低银和无银不含铅焊料之间的铜腐蚀差异
3
《电子工业专用设备》 2011年第12期60-60,共1页
全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司突出展示其独特SN100C？无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。
关键词 无铅焊料 铜腐蚀 突出 日本 低银 含铅 全球市场 焊接工艺
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横河电机高速接口FPD驱动IC测试系统ST6731
4
《中国集成电路》 2012年第3期90-91,共2页
ST6731系统承续客户好评的ST6730的基本规格，并具备高速接口测试能力，数据传输速度可超过2Gbps，属高端FPD测试系统。已于2011年开始销售。
关键词 测试系统 高速接口 FPD 驱动IC 电机 数据传输速度 测试能力 客户
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走向未来的EDA技术
5
作者 钟灿涛 《电子产品世界》 2000年第4期59-60,共2页
关键词 SOC 系统芯片 电子设计自动化 SUPELOG
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PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究 被引量：4
6
作者 谢金平 王群 王恒义 《印制电路信息》 2012年第6期25-27,59,共4页
主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。
关键词 化学镀铜 沉积速率 微量添加剂 PCB
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细线生产的实际问题 被引量：1
7
作者 林旭荣 《印制电路信息》 2000年第1期42-45,共4页
本文主要讨论了在一般条件下细线路(4mil line/space 以下)的生产问题,比较酸蚀法和碱蚀法的各自特点,并对生产过程的关键问题作讨论。
关键词 细线 碱蚀 酸蚀 印刷电路板
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高散热基板材料的技术动态 被引量：2
8
作者 龚莹 《覆铜板资讯》 2012年第5期18-24,共7页
1．引言 由于传统的金属基基板存在着耐久可靠性、加工性、成本等问题，当前为了解决照明用LED等元件发热的问题，要求使用高导热、低成本并且加工性优异，整体性能都良好的有机基板。
关键词 基板材料 技术动态 散热 有机基板 加工性 低成本 可靠性 金属基
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印刷线路板的热设计对策 被引量：1
9
作者 伊藤谨司 高慧秀 《印制电路信息》 2000年第8期20-23,28,共5页
1 前言近来电子机器快速的进入到轻薄小型化、高性能化、电子元件小型化、IC高集成化、高发热化、印制板的热密度增加。因此在设计时,热对策是个不可缺少的课题,本稿是赠给电子设备设计者的“热对策设计的参考手册”。2 印制电路板与印... 1 前言近来电子机器快速的进入到轻薄小型化、高性能化、电子元件小型化、IC高集成化、高发热化、印制板的热密度增加。因此在设计时,热对策是个不可缺少的课题,本稿是赠给电子设备设计者的“热对策设计的参考手册”。2 印制电路板与印制线路板的区别印制线路板的定义在“JIS C 5603-1987”中有记述,但是以下面的定义更容易区分,也就是印制线路板,以下称作PWB“在电气绝缘基板的表面上(不只是表面,还包括内层)。 展开更多
关键词 印刷线路板 热设计 微电子
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IC卡预付费燃气表的低功耗设计 被引量：1
10
作者 马学坤 《山东电子》 2000年第3期8-9,共2页
本文从ＩＣ卡燃气表机电一体化设计的各个方面，系统地介绍了ＩＣ卡燃气表在低功耗设计时的经验及注意的问题。
关键词 IC卡 燃气表 低功耗设计 预付费
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立足技术前沿 推动转型创新
11
作者 李帅 《印制电路资讯》 2012年第6期84-85,共2页
全国印制电路学术年会，堪称国内PCB业界交流技术、沟通思想、培养专业青年才俊的中坚力量。第九届学术年会的召开，既是对过去几年技术进步的总结，也有对未来的市场方向、技术趋势进行探讨和展望，为国内PCB企业的可持续发展助力。
关键词 交流技术 创新 动转 学术年会 可持续发展 PCB企业 印制电路 PCB业
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1.3～1.6μm波长的全硅集成光路的可行性
12
作者 廖先炳 李蔚 《半导体情报》 1991年第3期13-19,共7页
本文从已取得的初步进展论证1.3～1.6μm波长的全Si集成光路的可行性。重点论述构成全Si集成光路的基础元件,如光波导、调制器、光开关、光源和探测器等的可行性以及实现的方案。
关键词 集成光 半导体材料 光探测器 硅
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信号完整性测试技术研究
13
作者 张家田 侯永春 《电子世界》 2013年第3期119-120,共2页
利用示波器实现了电缆遥传系统井下信号完整性的测试,并分析测试结果。测试结果表明,该井下电路信号完整性良好,可以确保井下仪器信号数据实时、准确的传输。同时也表明,利用高精度仪器进行信号完整性的测试是可行的。
关键词 示波器 遥传系统 信号完整性 井下电路
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低功耗CMOS逻辑电路设计综述 被引量：13
14
作者 甘学温 莫邦燹 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期263-267,共5页
分析了 ＣＭＯＳ逻辑电路的功耗来源，从降低电源电压、减小负载电容和逻辑电路开关活动几率等方面论述了降低功耗的途径。讨论了深亚微米器件中亚阈值电流对功耗的影响以及减小亚阈值电流的措施，最后分析了高层次设计对降低功耗的关... 分析了 ＣＭＯＳ逻辑电路的功耗来源，从降低电源电压、减小负载电容和逻辑电路开关活动几率等方面论述了降低功耗的途径。讨论了深亚微米器件中亚阈值电流对功耗的影响以及减小亚阈值电流的措施，最后分析了高层次设计对降低功耗的关键作用，说明低功耗设计必须从设计的各个层次加以考虑，实现整体优化设计。 展开更多
关键词 VLSI CMOS逻辑电路 低功耗电路 电路设计
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基于FPGA的智能卡控制器的实现 被引量：4
15
作者 马峰 徐和根 赵曼 《微型机与应用》 2013年第1期20-22,共3页
尝试在FPGA上实现对IC卡的控制,运用EDK中的IP开发工具生成一个智能卡控制器的IP核,用以实现对IC卡的硬件控制。
关键词 IC卡 IP FPGA
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压电蜂鸣器单乐曲CMOS驱动器IC NJU501/NJU502系列及其应用
16
作者 毛兴武 李同松 徐明 《电子元器件应用》 2000年第7期31-33,共3页
本文介绍了NJU501/NJU502系列压电蜂鸣器单曲调CMOS IC的功能、特点及应用。
关键词 CMOS 压电蜂鸣器 单乐曲 集成电路 NJU501 NJU50
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复杂SOC的软硬件协同验证解决方案
17
作者 游余新 《中国集成电路》 2013年第1期68-73,共6页
为了提高产品的验证覆盖率和产品的首次成功率,验证工程师越来越多的使用固件、硬件诊断程序和其它软件部分作为实际嵌入式处理器的SoC验证的激励,以保证RTL设计与最终设计实现的的应用环境相同,并覆盖更为复杂的场景,但该RTL验证环境... 为了提高产品的验证覆盖率和产品的首次成功率,验证工程师越来越多的使用固件、硬件诊断程序和其它软件部分作为实际嵌入式处理器的SoC验证的激励,以保证RTL设计与最终设计实现的的应用环境相同,并覆盖更为复杂的场景,但该RTL验证环境对软件调试的可视性比较有限。Mentor公司的Questa Codelink提供了独特的软硬件协同验证的技术可以让验证人员同时看到软件的执行情况和与软件同步的硬件波形,其回放模式减少了仿真等待的时间,可以快速追踪并定位到程序出错的地方。Codelink也提供了多核调试的技术,可同时看到软件在不同处理器的执行情况,极大地提高了多核验证的效率。 展开更多
关键词 功能覆盖率 SOC 软硬件协同 Codelink
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减小CMOS逻辑器件的ΔI噪声的方法
18
作者 任克宁 张林昌 沙斐 《电波科学学报》 EI CSCD 2000年第3期282-288,共7页
通过确定 CMOS逻辑器件的各种参数与馈通电流和容性负载充放电电流的定量关系 ,得出设计 CMOS逻辑器件的各种参数以减小ΔI噪声 ,从电磁兼容的角度提出了设计 CMOS器件的方法。
关键词 CMOS △I噪声 充放电电流 逻辑器件
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65纳米工艺下低功耗高线性度音频ΣΔ模数转换器的研究与实现 被引量：1
19
作者 曹天霖 孙颖 +3 位作者 韩雁 梁国 廖璐 罗豪 《电路与系统学报》 北大核心 2013年第2期74-78,共5页
本论文设计了一款适合音频应用的低功耗、高线性度ΣΔADC。此ADC包含了高性能2-1级联单比特量化ΣΔ调制器和采用ROM、RAM设计的低功耗,高面积利用率数字抽取滤波器。此款ADC芯片采用中芯国际65nm 1P8M混合信号CMOS制作工艺,核心面积为... 本论文设计了一款适合音频应用的低功耗、高线性度ΣΔADC。此ADC包含了高性能2-1级联单比特量化ΣΔ调制器和采用ROM、RAM设计的低功耗,高面积利用率数字抽取滤波器。此款ADC芯片采用中芯国际65nm 1P8M混合信号CMOS制作工艺,核心面积为0.581平方毫米。测试结果表明,本文设计的ΣΔADC在22.05kHz的音频带宽内,采样频率为5MHz时最高信噪失真比可达90dB,动态范围为93dB,在1.2V供电电压下功耗为2.2mW,同时实现了高性能与低功耗。 展开更多
关键词 ΣΔADC 低功耗 高线性度 音频应用
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一种低压BiCMOS四象限模拟乘法器的设计 被引量：1
20
作者 管慧 汤玉生 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期270-275,共6页
提出了一种结构简单的采用 Bi CMOS线性区跨导和输入预处理电路的低压 Bi CMOS四象限模拟乘法器 ,详细分析了电路的结构和设计原理。设计采用典型的 1.2 μm Bi CMOS工艺 ,并给出了电路的 SPICE模拟结果。模拟结果表明 ,当电源电压为... 提出了一种结构简单的采用 Bi CMOS线性区跨导和输入预处理电路的低压 Bi CMOS四象限模拟乘法器 ,详细分析了电路的结构和设计原理。设计采用典型的 1.2 μm Bi CMOS工艺 ,并给出了电路的 SPICE模拟结果。模拟结果表明 ,当电源电压为± 3V时 ,功耗小于 2 .5m W,线性输入电压范围大约± 2 V。当输入电压范围限于± 1.6 V时 ,总谐波失真和非线性误差均小于0 .8% ,- 3d B带宽大于 110 MHz。 展开更多
关键词 模拟集成电路 模拟乘法器 四象限 设计 BICMOS
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