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《电子与封装》

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作品数4319被引量5599H指数21
《电子与封装》 查看全部目录封面
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。 《电子与封装》...查看详情>>
  • 主办单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 国际标准连续出版物号1681-1070
  • 国内统一连续出版物号32-1709/TN
  • 出版周期月刊
1、期刊概述
2、学术成果年代分布统计
3、主要发文学者分析
4、主要发文机构分析
5、主要发文主题分析
6、相关期刊分析
6.1主要参考文献期刊分析
6.2主要引证文献期刊分析
7、 主要发文领域分析
7.1一级领域分析
7.2二级领域分析
8、主要发文资助分析
8.1主要资助项目分析
8.2主要资助课题分析
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1、期刊概述

电子与封装

作品数：4319被引量：5599H指数：21

2、学术成果年代分布统计

图表1 近10年学术成果产出统计表
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图表2 近10年学术成果产出及被引变化趋势

3、主要发文学者分析

图表3 核心发文学者及其相关发文量统计

4、主要发文机构分析

图表4 主要发文机构及其相关发文量统计

5、主要发文主题分析

图表5 主要发文主题及其相关发文量统计

6、相关期刊分析

6.1 主要参考文献期刊分析

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图表6 主要参考文献期刊及其相关发文量统计

6.2 主要引证文献期刊分析

正在生成图表请稍等...
图表7 主要引证文献期刊及其相关发文量统计

7、主要发文领域分析

7.1 一级领域分析

图表8 主要发文一级领域发文量及被引量统计列表

7.2 二级领域分析

图表9 主要发文二级领域发文量及被引量统计列表

8、主要发文资助分析

8.1 主要资助项目分析

图表10 主要资助项目及其相关发文量统计

8.2 主要资助课题分析

图表11 主要资助课题及其相关发文量统计
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