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集成电路老化与可靠性试验分析

Analysis of Integrated Circuit Burn-in and Reliability Testing
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摘要 阐述集成电路老化的试验原理、主流设备和标准。介绍GJB548要求、影响和异议。老化试验是一种无损试验,是剔除产品电测试不能识别的功能失效、参数漂移和存在潜在缺陷器件最有效的方法。 This paper describes the testing principles,mainstream equipment,and standards of integrated circuit aging.It introduces the requirements,impact,and objections of GJB548.Burn-in test is a non-destructive test that is the most effective method to eliminate functional failures,parameter drift,and potential defective devices that cannot be identified by product electrical testing.
作者 朱文鹏 张瑞 ZHU Wenpeng;ZHANG Rui(Xi'an Xigu Microelectronics Co.,Ltd.,Shaanxi 710077,China)
出处 《集成电路应用》 2024年第3期58-59,共2页 Application of IC
关键词 集成电路 功能失效 参数漂移 缺陷器件 integrated circuits functional failure parameter drift defective devices
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