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覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析
被引量：
3
The Analyse of Dimentional Stability in CCL
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摘要
本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果。
The article introduce that the kinds of factor and result of CCL in its Producing Process, Testing Process and PCB Producing Process.
作者
陈诚
机构地区
台光电子材料(昆山)公司
出处
《印制电路信息》
2003年第11期27-29,共3页
Printed Circuit Information
关键词
覆铜箔层压板
影响因素
尺寸稳定性
生产过程
测试过程
集成电路
膨胀现象
CCL(copper clad lamination) D/S (dimentional stability) produce process testing process
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
2003年 第11期
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