step by step STEP4：印刷
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2003年第7期40-42,共3页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
-
1郑汉声.影响SMT焊接质量的因素及解决措施[J].新课程,2016,0(12):189-189.
-
2李桂云.波峰焊接在PCB组装中仍占有重要地位[J].印制电路资讯,2000(2):49-51.
-
3周德俭,吴兆华.光电效应测试技术及其在SMT中的应用[J].光电子技术与信息,1997,10(6):25-28.
-
4JennieS.Hwang.step by step STE3：焊料[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(5):47-49.
-
5周德俭.SMT组装质量检测中的AOI技术与系统[J].电子工业专用设备,2002,31(2):87-91. 被引量：27
-
6樊融融,刘哲,邱华盛,孙磊,钟宏基,曾福林.焊膏质量对无铅微组装焊点可靠性的影响[J].电子工艺技术,2010,31(3):144-149. 被引量：2
-
7陈国东.激光传声器制作图解STEP BY STEP[J].无线电,2016,0(3):42-45.
-
8王德贵.电路组装技术的重大变革[J].电子电路与贴装,2005(1):44-48.
-
9倒装芯片挑战SMT组装[J].现代表面贴装资讯,2004(2):69-71.
-
10JeffBowin BrianJ.Toleno NeilPoole.step by step STEP4：胶粘剂与点胶[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(7):43-45.
;
