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一次烧成大规格超薄瓷质砖的生产工艺及其市场应用
被引量:
5
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摘要
本文主要介绍了大规格超薄瓷质砖坯体配方的研制、生产工艺及其市场应用,该产品的理化性能指标达到并超过ISO陶瓷砖标准。
作者
江宏
刘培功
李丛生
机构地区
广东科达机电股份有限公司
出处
《佛山陶瓷》
2007年第4期16-19,共4页
Foshan Ceramics
关键词
大规格
超薄
瓷质砖
一次烧成
市场应用
分类号
TQ174.6 [化学工程—陶瓷工业]
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刘一军,潘利敏,汪庆刚等.半透光性陶瓷材料、陶瓷薄板及其制备方法[P].专利号:201010122770.5,2010,3,2.
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刘一军,潘利敏,汪庆刚等.半透明陶瓷材料、仿玉质陶瓷薄板及其制备方法[P].专利号:201010122751.2,2010,3,2.
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佛山陶瓷
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